波峰焊技术员(制造业公司有哪些高薪职位)
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2023-11-14
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1. 波峰焊技术员,制造业公司有哪些高薪职位?
行行都有高薪的职位!行行都有“闷声发大财”的人在!就看你能不能识别高薪职位、能不能抓住高薪职位!只要你抓住高薪职位了,就能吃肉,抓不住?就只有吃土的份!
近日,随着中国南方人才市场、广州人力资源服务协会、广州市人才研究院、南方人力资源评价中心联合发布《南方人才年度广东地区薪酬调查报告》,该报告一出,真是有人欢喜有人愁。
金融业再次占据榜首,倒数第一的是住宿和餐饮业,而我国大制造业排在倒数第三,想想都觉得心酸,还指望你振兴实体经济呢!制造业平均月薪只有可怜的6189元,跟金融业的12027元相比真是一个在天堂另一个在地狱。
来来来,一起看看金融业为什么一直占据榜首,而我国大制造业却被无情碾压!
金融业
其共同特点就是擅长资本运作、善于运用杠杆,利用别人的资本帮自己赚钱,除了支付人才费用外,基本没有什么固定成本,所以利润奇高。其次,金融行业的高端人才准入门槛相当高,故薪水奇高,动辄年薪百万,甚至年薪千万,而且团队规模不大,所以被平均后,薪资仍然辗压其它各行各业。
制造业
制造业包含的行业非常广,其最大特点就是庸才(主要是一线员工)太多,话比较直接,勿介意。因为制造业的特点是规模庞大,人员密集,人员素质参差不齐,上到公司经理、总监、副总、总经理,下到一线生产员工,其中,被大量的一线生产员工占据了超过80%以上的比例,而这些一线生产员工的工资当然是很低的,很多人都拿着两三千的薪水,所以被平均后,薪水就低得可怜。但说句实在话,如果刨去大部分的一线员工,光统计制造业公司里的职能部门人员工资,相信薪资水平会立马提升很多。
那么,制造业公司有高薪职位吗?在哪里?
制造业公司,以规模庞大、人员密集为主要特点,其职能部门相当多,职位也非常多。职能部门方面有人力资源部、企划部、研发部、工程部、生产部、采购部、销售部、财务部、售后部、基建管理部、后勤部,如是上市公司还有证卷部、审计监察部等部门。
其实,很多部门都有高薪职位和人员的存在,但平均收入水平最高的一般就是销售部、研发部、采购部,如果是上市公司,证卷部和审计监察部的薪资据说也比较高,但准入门槛很高。
1、销售部:就是公司的直接盈利部门,是绝大多数公司最看重的部门,在公司里面地位太高,直接影响到公司业绩,是个连老板都不敢得罪的部门。而销售人员就是靠业绩吃饭的职业,做得好,两、三年就可买车买房,风光无比,是个连老板都眼红的职业。当然,也要根据个人业务能力,并不是每个人都吃得开,一定要有过人的业务能力才行,能力强就可以吃香喝辣,能力不行?也只有吃土的份!
再补充一点,销售能否高薪,跟行业和产品的关系也相当大大,如果产品是竞争激烈的、个性化的、批量大的产品,主要依靠个人销售能力、依靠个人人脉资源去销售的产品,这类销售提成收入很高。但如果是一些垄断性的、或资源、原料方面的产品,不需依靠个人销售能力、不需依靠个人人脉资源去销售的产品,甚至顾客自己送上门找到的产品,那种销售提成很低,甚至零提成,这些都是需要带眼去识别的。
2、研发部:研发部就是公司里的技术研究部门,是公司的科技创新部门,研发人员就是公司里的科学家,做的是专业性强的、技术含量高的工作,高薪当然少不了他。研发部和销售部也被很多公司称为企业里的两驾马车,与销售并肩的部门。尤其是技术驱动型制造业公司,其薪资甚至高于销售人员。
3、采购部:有些公司的采购部放到供应链管理中心下面,其高收入职位如采购工程师,虽然其固定工资不高,但却是一个肥得冒油的职位,它在采购部门里是一个需要“技术”的职位,他们往往熟悉物资采购招投标程序和企业产品所需设备材料,需要具备采购物资的专业技术知识,负责物料的询价、比价、签定采购合同、验收、评估等工作。采购部其它人员,如采购跟单,这种职位稍逊,油水比不上采购工程师,而且天天催物料,是个比较劳气的职位。
当然,制造业公司还有一些典型的职位,是一些很没“钱”途的职位,入坑需谨慎!
前台/文员:主要负责客人的接待,和一些文案、流程、单据方面的传达工作。
行政专员:主要负责日常办公制度维护、管理以及办公后勤保障工作。
客服:主要负责处理客诉方面的答复和处理工作。
据说,以上几个职位都很没“钱”途,也没前途,筒直浪费青春,很多人干了十几年还是拿着每月3、4千元的工资,薪资跟一线生产员工没有区别,又没有上升空间,各位入坑需谨慎。
其实,我们并不是非要把它们分个高低贵贱、分个钱多钱少,这里只是给大家做个参考罢了,更没有谁对谁错,只有适合自己的才是最好的。至于如何决择,个人认为,还得结合个人实际情况来定。
况且,即使某些岗位挣钱多,也不能代表就一定做得开心,俗话讲得好:要想人前显贵,就必要人后受罪,很多高薪岗位,其实就是伴随着加班、高压,是靠时间与汗水堆积而来的。而某些看似没“钱”途的岗位,其实也是很多人向往的职位,因为它轻松、自由,能够平衡工作与生活。其实,本人也觉得,只要是自己感兴趣的、并且做得开心的职业,也是一种好职业,没有必要把钱看得过重,你觉得呢?
![波峰焊技术员(制造业公司有哪些高薪职位)](/static/artimg/20231030/653f34d68e894.jpg)
2. 关于炉温曲线背景及意义?
炉温曲线是在工业炉内进行温度测量的方式之一,通过将时间与温度进行图形化表示,可以帮助工作人员更好地了解和控制炉内温度的变化。炉温曲线背景及意义如下:
1.背景:
- 传统工业炉的温度通常难以直接测量。炉内的温度变化对产品质量和工艺流程至关重要,因此,如何准确地测量和控制炉内温度成为一个重要问题。
- 炉温曲线的发展解决了这一问题,它可使用温度传感器将炉内温度变化转化为图形化的数据,提供直观的信息用于进一步分析和控制。
2.意义:
- 提供了关于炉内温度变化的直观信息。通过观察炉温曲线,工作人员可以了解炉内温度的整体趋势以及变化的速率和幅度,有助于识别潜在的问题,例如温度波动过大或过于缓慢等。
- 帮助优化工艺控制。通过分析炉温曲线,可以确定温度变化与工艺参数的关联性,找出温度变化的原因以及工艺参数的优化方案,从而提高产品质量和生产效率。
- 支持故障诊断和预警。炉温曲线的变化可以反映炉内设备的运行状态。通过监测和分析炉温曲线,可以及时发现设备故障、炉衬破损或其他异常情况,并采取相应的维修和保养措施,提高设备的可靠性和稳定性。
综上所述,炉温曲线在工业生产中具有重要的背景和意义,可以帮助工作人员更好地了解和控制炉内温度的变化,提高产品质量和生产效率,同时支持设备故障诊断和预警。
3. 你觉得人生最美好的样子应该是怎么样的呢?
谢邀!我觉得最美的人生是父母健康,夫妻和睦,儿女双全,朋友有义。
人生最大的不幸就是子欲养而亲不在。父母含辛茹苦把我们养大,教育成人,看着我们走向工作岗位,成家立业。可以说是为我们付出了一生。我们倾尽全力,也难报万一。但如果父母身体康健,我们有报答的机会。虽然父母不会让我们报答他什么,但父母在我们觉得心安,我没觉得家是完整的,我们觉得幸福。但如果父母不在,我们该会是如何的懊悔及悲痛。若心中有这样的懊悔存在,我们怎能感到幸福!所以,多看一看父母,就是我们现在应该做的最重要的事情。父母心情愉悦,身体才会更加的健康。与你相伴一生的是你的妻子或丈夫,夫妻如果能够白头偕老,那应该算是世界上最美好的事情之一了。夫妻之间应该和谐相处,不能整天打打闹闹的,偶尔打闹是情趣,整天打闹是问题。天天打闹的人会有幸福可言吗?如果说有的话,那么心多么大的人,才能把道看成是幸福!还有人最怕的是孤单,尤其是当年龄大了,年老以后。越是年龄大,就越怕孤单。如果到了六七十岁,身边没有一个人跟你一起走下去,我想那样的时光是最难熬的。我们看到了很多周围的老人,如果是老夫老妻都健在的,那么他们脸上的笑容就会多一些;如果是只剩下一方的,那么他们会变的沉默抑郁,而且他们的生活是无趣的。如果我们年老之后,身边没有相伴的人,我们会怎样?想想就害怕。夫妻和睦常相随!人类的责任之一就是延续后代,没有孩子的人生是不完整的。孩子是爱的结晶,抚育孩子是完整人生的组成部分。把孩子养大,送他上学,教他做事,培养他的道德,这是在完成我们的本职工作,只有我们的本职工作完成了,我们才能说自己的人生是完整的,没有留下太多的遗憾。现在的年轻人都害怕要孩子,原因有很多。除了一些三观受外来思想影响的,剩下的大部分都是因为经济条件不允许。现在养一个孩子是需要大量金钱的,但其实有钱没钱都得养孩子,最好是儿女双全。想象着我们年老以后,而留在我们身边,该是多么幸福的一件事情。我虽然还没年老,但是我能从我爸妈的身上看出这一点来。儿女双全的人怎么会不幸福?人生难得一知己,人总得有那么几位能够说真心话的朋友。人总得倾诉心情,总需要获得帮助,倾诉给谁听?从谁那里获得帮助?陌生人吗?毫无疑问是不行的!人家跟你不熟,既不会听你倾诉,也不会给你帮助。当我们无助的时候,可以获得朋友的帮助,有了朋友的帮助,我们就可以坚持下去。三十年河东,三十年河西,一个人不可能一生都顺风顺水。朋友就是那个在我们不顺的时候,不会抛弃我们的人,在我们倒霉的时候,不会落井下石的人,在别人嘲笑我们的时候,大力支持我们的人。有这么一个朋友在,我们的人生就不算是灰暗的。不仅不是灰暗的,反而是充满阳光的,充满幸福的。朋友有义,殊为难得。所以,父母身体健康,夫妻和和睦睦,儿女事业有成,朋友有情有义的生活就是最幸福的生活。让我们努力的过幸福的生活!
以上,请朋友们指正。
4. 电子元器件如何避免虚焊?
电子元器件如何避免虚焊?这个问题问得非常好!我来从一个电子工程师的角度给大家分享一下经验!
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首先需要焊接的电子元件分为两大类:插件元件(PCB上有孔,引脚插到孔里再进行焊接)贴片元件(表面接触进行焊接)焊接的方法主要有:回流焊 主要是针对贴片元件,生产时先把锡膏刮到焊盘上,然把把元件贴装上去,通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺,先把贴片元件固定好,也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好,然后喷上助焊剂,通过焊缸,元件就焊好了。手工焊接手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好
要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率,电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑考虑清楚使用那种生产工艺进行生产,回流焊,波峰焊,还是手工焊接?因为使用不同的焊接方法,焊盘的设计也是不一样的,必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。
贴片元件使用锡膏工艺进行生产时,因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的,焊盘会小一些贴片元件使用红胶工艺进行生产时,因为过波峰炉时,焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的,所以焊盘要设计得大一些。针对插件元件,焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的,设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高针对需要手工进行焊接的元件,焊盘设计要稍为大一些,以降低焊接的难度。电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计,如果考虑不周,生产的时候虚焊、短路不良率就会很高
PCB的表面处理工艺也很重要,主要有:电金、沉金顾名思义,就是表面有一层金,这种工艺的可焊性是最好的,但成本也最高喷锡顾名思义,就是表面有一层锡,这种工艺的可焊性也是很好,但成本会比电金、沉金低一些OSP(Organic Solderability Preservatives)这种工艺是在PCB焊盘的表面加了一层抗氧化的保护膜,这种成本最低,但时间长了焊盘还是容易氧化,导致可焊性变差。
所以电子工程师设计PCB的时候也要根据成本,选择合适的PCB的表面处理工艺
PCB的包装和存放也很重要最好要求PCB供应商使用真空包装,防止焊盘氧化。PCB的存放时间也尽量短,物料回来后尽快的生产。如果PCB放了一两年再拿出生产,就有可能出现虚焊、短路这些不良现象了。
最后就是生产工艺的问题了使用的设备、炉温曲线、工艺工程师的经验都是很重要的,直接影响到生产的良品率。
关注@电子产品设计方案,一起享受分享和学习的乐趣!请在评论区一起讨论、学习!5. me工程师的岗位职责是什么?
1、设备的维护及保养;
2、特殊设备的保养维护(二级),波峰焊/灌胶机/老化车等;
3、机器设备性能确定,机器操作指导书准备;
4、制定各类设备的点检及保养办法;
5、定期申购各类设备的安全库存备件,确保生产正常运行;
6、新设备验收及评估。
6. fpc贴片工艺流程详细说明?
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
一.FPC的预处理
FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要先作小样试验,以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度,也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时,FPC堆叠不能太多,10-20PNL比较合适,有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离,需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度,如果不能需将隔离纸片抽掉以后,再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良,需由IPQC抽检合格后才能投线。
二.专用载板的制作
根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和专用载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的,有的地方厚而有的地方要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快,且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
三.生产过程
我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点,使用硅胶板或磁性治具时,FPC的固定要方便很多,不需要使用胶带,而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
FPC的固定
在进行SMT之前,首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是,从FPC固定在载板上以后,到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板,需与带定位销的定位模板配套使用,先将载板套在模板的定位销上,使定位销通过载板上的定位孔露出来,将FPC一片一片套在露出的定位销上,再用胶带固定,然后让载板与FPC定位模板分离,进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个,可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上,再用胶带固定。在印刷工序,弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内,不会影响印刷效果。
方法一(单面胶带固定):用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上,不让 FPC 有偏移和起翘,胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机,能快速切好长短一致的胶带,可以显著提高效率,节约成本,避免浪费。
方法二(双面胶带固定):先用耐高温双面胶带贴在载板上,效果与硅胶板一样,再将 FPC 粘贴到载板,要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后,双面胶带的粘度会逐步变低,粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业。载板重复使用前,需作适当清理,可以用无纺布蘸清洗剂擦洗,也可以使用防静电粘尘滚筒,以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力,FPC较脆弱,容易产生折痕和断裂。
FPC的锡膏印刷
FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则对印刷质量会有较大影响,FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB硬板最大的区别,因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业,同时要保持工位的清洁,勤擦钢网,防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。
FPC的贴片
根据产品的特性、元件数量和贴片效率,采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,虽然FPC被固 定在载板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整,FPC与载板之间肯定会存在局部空隙,所以,吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定,吸嘴移动速度需降低。同时,FPC 以联板居多,FPC 的成品率又相对偏低, 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能,否则,在生产这类非整 PNL都是好板的情况下,生产效率就要大打折扣了。
FPC的回流焊
应采用强制性热风对流红外回流焊炉,这样FPC上的温度能较均匀地变化,减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的,因为只能固定FPC的四边,中间部分因在热风状态下变形,焊盘容易形成倾斜,熔锡(高温 下的液态锡)会流动而产生空焊、连焊、锡珠,使制程不良率较高。
1)温度曲线测试方法
由于载板的吸热性不同,FPC上元件种类的不同,它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同,吸收 的热量也不同,因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线,对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是,根据实际生 产时的载板间隔,在测试板前后各放两块装有FPC的载板,同时在测试载板的FPC上贴装有元件,用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上,同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意,耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处,这样的测试结果更能反映真实情况。
2)温度曲线的设置
在炉温调试中,因为FPC的均温性不好,所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式,这样各温区的参 数易于控制一些,另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验,最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限,回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速,回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。
FPC的检验、测试和分板
由于载板在炉中吸热,特别是铝质载板,出炉时温度较高,所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇,帮助 快速降温。同时,作业员需带隔热手套,以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时,用力要均匀, 不能使用蛮力,以免FPC被撕裂或产生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验,重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整,使AOI的误判率很高,所以FPC一般不适合作AOI检查,但通过借助专用的测试治具,FPC可以完成ICT、FCT的测试。
由于 FPC 以联板居多,可能在作 ICT、FCT 的测试以前,需要先做分板,虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业,但是作业效率和作业质量低下,报废率高。如果是异形FPC的大批量生产,建议制作专门的FPC冲压分板模,进行冲压分割,可以大幅提高作业效率,同时冲裁出的FPC边缘整齐美观,冲压切板时产生的内应力很低,可以有效避免焊点锡裂。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程, FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工艺参数是必要的,同时,严密的生产制程管理也同样重要,必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定,跟线工程师和IPQC应加强巡检,及时发现产线的异常情况,分析原因并采取必要的措施,才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。
7. 那个板子的锡多和空焊与波峰和松香机有什么关系?
松香喷雾正常,波峰接触到线路板厚度的3分之一,预热正常就没有问题了,锡多的话,把轨道角度调大点
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1. 波峰焊技术员,制造业公司有哪些高薪职位?
行行都有高薪的职位!行行都有“闷声发大财”的人在!就看你能不能识别高薪职位、能不能抓住高薪职位!只要你抓住高薪职位了,就能吃肉,抓不住?就只有吃土的份!
近日,随着中国南方人才市场、广州人力资源服务协会、广州市人才研究院、南方人力资源评价中心联合发布《南方人才年度广东地区薪酬调查报告》,该报告一出,真是有人欢喜有人愁。
金融业再次占据榜首,倒数第一的是住宿和餐饮业,而我国大制造业排在倒数第三,想想都觉得心酸,还指望你振兴实体经济呢!制造业平均月薪只有可怜的6189元,跟金融业的12027元相比真是一个在天堂另一个在地狱。
来来来,一起看看金融业为什么一直占据榜首,而我国大制造业却被无情碾压!
金融业
其共同特点就是擅长资本运作、善于运用杠杆,利用别人的资本帮自己赚钱,除了支付人才费用外,基本没有什么固定成本,所以利润奇高。其次,金融行业的高端人才准入门槛相当高,故薪水奇高,动辄年薪百万,甚至年薪千万,而且团队规模不大,所以被平均后,薪资仍然辗压其它各行各业。
制造业
制造业包含的行业非常广,其最大特点就是庸才(主要是一线员工)太多,话比较直接,勿介意。因为制造业的特点是规模庞大,人员密集,人员素质参差不齐,上到公司经理、总监、副总、总经理,下到一线生产员工,其中,被大量的一线生产员工占据了超过80%以上的比例,而这些一线生产员工的工资当然是很低的,很多人都拿着两三千的薪水,所以被平均后,薪水就低得可怜。但说句实在话,如果刨去大部分的一线员工,光统计制造业公司里的职能部门人员工资,相信薪资水平会立马提升很多。
那么,制造业公司有高薪职位吗?在哪里?
制造业公司,以规模庞大、人员密集为主要特点,其职能部门相当多,职位也非常多。职能部门方面有人力资源部、企划部、研发部、工程部、生产部、采购部、销售部、财务部、售后部、基建管理部、后勤部,如是上市公司还有证卷部、审计监察部等部门。
其实,很多部门都有高薪职位和人员的存在,但平均收入水平最高的一般就是销售部、研发部、采购部,如果是上市公司,证卷部和审计监察部的薪资据说也比较高,但准入门槛很高。
1、销售部:就是公司的直接盈利部门,是绝大多数公司最看重的部门,在公司里面地位太高,直接影响到公司业绩,是个连老板都不敢得罪的部门。而销售人员就是靠业绩吃饭的职业,做得好,两、三年就可买车买房,风光无比,是个连老板都眼红的职业。当然,也要根据个人业务能力,并不是每个人都吃得开,一定要有过人的业务能力才行,能力强就可以吃香喝辣,能力不行?也只有吃土的份!
再补充一点,销售能否高薪,跟行业和产品的关系也相当大大,如果产品是竞争激烈的、个性化的、批量大的产品,主要依靠个人销售能力、依靠个人人脉资源去销售的产品,这类销售提成收入很高。但如果是一些垄断性的、或资源、原料方面的产品,不需依靠个人销售能力、不需依靠个人人脉资源去销售的产品,甚至顾客自己送上门找到的产品,那种销售提成很低,甚至零提成,这些都是需要带眼去识别的。
2、研发部:研发部就是公司里的技术研究部门,是公司的科技创新部门,研发人员就是公司里的科学家,做的是专业性强的、技术含量高的工作,高薪当然少不了他。研发部和销售部也被很多公司称为企业里的两驾马车,与销售并肩的部门。尤其是技术驱动型制造业公司,其薪资甚至高于销售人员。
3、采购部:有些公司的采购部放到供应链管理中心下面,其高收入职位如采购工程师,虽然其固定工资不高,但却是一个肥得冒油的职位,它在采购部门里是一个需要“技术”的职位,他们往往熟悉物资采购招投标程序和企业产品所需设备材料,需要具备采购物资的专业技术知识,负责物料的询价、比价、签定采购合同、验收、评估等工作。采购部其它人员,如采购跟单,这种职位稍逊,油水比不上采购工程师,而且天天催物料,是个比较劳气的职位。
当然,制造业公司还有一些典型的职位,是一些很没“钱”途的职位,入坑需谨慎!
前台/文员:主要负责客人的接待,和一些文案、流程、单据方面的传达工作。
行政专员:主要负责日常办公制度维护、管理以及办公后勤保障工作。
客服:主要负责处理客诉方面的答复和处理工作。
据说,以上几个职位都很没“钱”途,也没前途,筒直浪费青春,很多人干了十几年还是拿着每月3、4千元的工资,薪资跟一线生产员工没有区别,又没有上升空间,各位入坑需谨慎。
其实,我们并不是非要把它们分个高低贵贱、分个钱多钱少,这里只是给大家做个参考罢了,更没有谁对谁错,只有适合自己的才是最好的。至于如何决择,个人认为,还得结合个人实际情况来定。
况且,即使某些岗位挣钱多,也不能代表就一定做得开心,俗话讲得好:要想人前显贵,就必要人后受罪,很多高薪岗位,其实就是伴随着加班、高压,是靠时间与汗水堆积而来的。而某些看似没“钱”途的岗位,其实也是很多人向往的职位,因为它轻松、自由,能够平衡工作与生活。其实,本人也觉得,只要是自己感兴趣的、并且做得开心的职业,也是一种好职业,没有必要把钱看得过重,你觉得呢?
2. 关于炉温曲线背景及意义?
炉温曲线是在工业炉内进行温度测量的方式之一,通过将时间与温度进行图形化表示,可以帮助工作人员更好地了解和控制炉内温度的变化。炉温曲线背景及意义如下:
1.背景:
- 传统工业炉的温度通常难以直接测量。炉内的温度变化对产品质量和工艺流程至关重要,因此,如何准确地测量和控制炉内温度成为一个重要问题。
- 炉温曲线的发展解决了这一问题,它可使用温度传感器将炉内温度变化转化为图形化的数据,提供直观的信息用于进一步分析和控制。
2.意义:
- 提供了关于炉内温度变化的直观信息。通过观察炉温曲线,工作人员可以了解炉内温度的整体趋势以及变化的速率和幅度,有助于识别潜在的问题,例如温度波动过大或过于缓慢等。
- 帮助优化工艺控制。通过分析炉温曲线,可以确定温度变化与工艺参数的关联性,找出温度变化的原因以及工艺参数的优化方案,从而提高产品质量和生产效率。
- 支持故障诊断和预警。炉温曲线的变化可以反映炉内设备的运行状态。通过监测和分析炉温曲线,可以及时发现设备故障、炉衬破损或其他异常情况,并采取相应的维修和保养措施,提高设备的可靠性和稳定性。
综上所述,炉温曲线在工业生产中具有重要的背景和意义,可以帮助工作人员更好地了解和控制炉内温度的变化,提高产品质量和生产效率,同时支持设备故障诊断和预警。
3. 你觉得人生最美好的样子应该是怎么样的呢?
谢邀!我觉得最美的人生是父母健康,夫妻和睦,儿女双全,朋友有义。
人生最大的不幸就是子欲养而亲不在。父母含辛茹苦把我们养大,教育成人,看着我们走向工作岗位,成家立业。可以说是为我们付出了一生。我们倾尽全力,也难报万一。但如果父母身体康健,我们有报答的机会。虽然父母不会让我们报答他什么,但父母在我们觉得心安,我没觉得家是完整的,我们觉得幸福。但如果父母不在,我们该会是如何的懊悔及悲痛。若心中有这样的懊悔存在,我们怎能感到幸福!所以,多看一看父母,就是我们现在应该做的最重要的事情。父母心情愉悦,身体才会更加的健康。与你相伴一生的是你的妻子或丈夫,夫妻如果能够白头偕老,那应该算是世界上最美好的事情之一了。夫妻之间应该和谐相处,不能整天打打闹闹的,偶尔打闹是情趣,整天打闹是问题。天天打闹的人会有幸福可言吗?如果说有的话,那么心多么大的人,才能把道看成是幸福!还有人最怕的是孤单,尤其是当年龄大了,年老以后。越是年龄大,就越怕孤单。如果到了六七十岁,身边没有一个人跟你一起走下去,我想那样的时光是最难熬的。我们看到了很多周围的老人,如果是老夫老妻都健在的,那么他们脸上的笑容就会多一些;如果是只剩下一方的,那么他们会变的沉默抑郁,而且他们的生活是无趣的。如果我们年老之后,身边没有相伴的人,我们会怎样?想想就害怕。夫妻和睦常相随!人类的责任之一就是延续后代,没有孩子的人生是不完整的。孩子是爱的结晶,抚育孩子是完整人生的组成部分。把孩子养大,送他上学,教他做事,培养他的道德,这是在完成我们的本职工作,只有我们的本职工作完成了,我们才能说自己的人生是完整的,没有留下太多的遗憾。现在的年轻人都害怕要孩子,原因有很多。除了一些三观受外来思想影响的,剩下的大部分都是因为经济条件不允许。现在养一个孩子是需要大量金钱的,但其实有钱没钱都得养孩子,最好是儿女双全。想象着我们年老以后,而留在我们身边,该是多么幸福的一件事情。我虽然还没年老,但是我能从我爸妈的身上看出这一点来。儿女双全的人怎么会不幸福?人生难得一知己,人总得有那么几位能够说真心话的朋友。人总得倾诉心情,总需要获得帮助,倾诉给谁听?从谁那里获得帮助?陌生人吗?毫无疑问是不行的!人家跟你不熟,既不会听你倾诉,也不会给你帮助。当我们无助的时候,可以获得朋友的帮助,有了朋友的帮助,我们就可以坚持下去。三十年河东,三十年河西,一个人不可能一生都顺风顺水。朋友就是那个在我们不顺的时候,不会抛弃我们的人,在我们倒霉的时候,不会落井下石的人,在别人嘲笑我们的时候,大力支持我们的人。有这么一个朋友在,我们的人生就不算是灰暗的。不仅不是灰暗的,反而是充满阳光的,充满幸福的。朋友有义,殊为难得。所以,父母身体健康,夫妻和和睦睦,儿女事业有成,朋友有情有义的生活就是最幸福的生活。让我们努力的过幸福的生活!
以上,请朋友们指正。
4. 电子元器件如何避免虚焊?
电子元器件如何避免虚焊?这个问题问得非常好!我来从一个电子工程师的角度给大家分享一下经验!
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首先需要焊接的电子元件分为两大类:插件元件(PCB上有孔,引脚插到孔里再进行焊接)贴片元件(表面接触进行焊接)焊接的方法主要有:回流焊 主要是针对贴片元件,生产时先把锡膏刮到焊盘上,然把把元件贴装上去,通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺,先把贴片元件固定好,也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好,然后喷上助焊剂,通过焊缸,元件就焊好了。手工焊接手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好
要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率,电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑考虑清楚使用那种生产工艺进行生产,回流焊,波峰焊,还是手工焊接?因为使用不同的焊接方法,焊盘的设计也是不一样的,必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。
贴片元件使用锡膏工艺进行生产时,因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的,焊盘会小一些贴片元件使用红胶工艺进行生产时,因为过波峰炉时,焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的,所以焊盘要设计得大一些。针对插件元件,焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的,设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高针对需要手工进行焊接的元件,焊盘设计要稍为大一些,以降低焊接的难度。电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计,如果考虑不周,生产的时候虚焊、短路不良率就会很高
PCB的表面处理工艺也很重要,主要有:电金、沉金顾名思义,就是表面有一层金,这种工艺的可焊性是最好的,但成本也最高喷锡顾名思义,就是表面有一层锡,这种工艺的可焊性也是很好,但成本会比电金、沉金低一些OSP(Organic Solderability Preservatives)这种工艺是在PCB焊盘的表面加了一层抗氧化的保护膜,这种成本最低,但时间长了焊盘还是容易氧化,导致可焊性变差。
所以电子工程师设计PCB的时候也要根据成本,选择合适的PCB的表面处理工艺
PCB的包装和存放也很重要最好要求PCB供应商使用真空包装,防止焊盘氧化。PCB的存放时间也尽量短,物料回来后尽快的生产。如果PCB放了一两年再拿出生产,就有可能出现虚焊、短路这些不良现象了。
最后就是生产工艺的问题了使用的设备、炉温曲线、工艺工程师的经验都是很重要的,直接影响到生产的良品率。
关注@电子产品设计方案,一起享受分享和学习的乐趣!请在评论区一起讨论、学习!5. me工程师的岗位职责是什么?
1、设备的维护及保养;
2、特殊设备的保养维护(二级),波峰焊/灌胶机/老化车等;
3、机器设备性能确定,机器操作指导书准备;
4、制定各类设备的点检及保养办法;
5、定期申购各类设备的安全库存备件,确保生产正常运行;
6、新设备验收及评估。
6. fpc贴片工艺流程详细说明?
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
一.FPC的预处理
FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要先作小样试验,以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度,也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时,FPC堆叠不能太多,10-20PNL比较合适,有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离,需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度,如果不能需将隔离纸片抽掉以后,再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良,需由IPQC抽检合格后才能投线。
二.专用载板的制作
根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和专用载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的,有的地方厚而有的地方要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快,且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
三.生产过程
我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点,使用硅胶板或磁性治具时,FPC的固定要方便很多,不需要使用胶带,而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
FPC的固定
在进行SMT之前,首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是,从FPC固定在载板上以后,到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板,需与带定位销的定位模板配套使用,先将载板套在模板的定位销上,使定位销通过载板上的定位孔露出来,将FPC一片一片套在露出的定位销上,再用胶带固定,然后让载板与FPC定位模板分离,进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个,可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上,再用胶带固定。在印刷工序,弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内,不会影响印刷效果。
方法一(单面胶带固定):用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上,不让 FPC 有偏移和起翘,胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机,能快速切好长短一致的胶带,可以显著提高效率,节约成本,避免浪费。
方法二(双面胶带固定):先用耐高温双面胶带贴在载板上,效果与硅胶板一样,再将 FPC 粘贴到载板,要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后,双面胶带的粘度会逐步变低,粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业。载板重复使用前,需作适当清理,可以用无纺布蘸清洗剂擦洗,也可以使用防静电粘尘滚筒,以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力,FPC较脆弱,容易产生折痕和断裂。
FPC的锡膏印刷
FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则对印刷质量会有较大影响,FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB硬板最大的区别,因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业,同时要保持工位的清洁,勤擦钢网,防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。
FPC的贴片
根据产品的特性、元件数量和贴片效率,采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,虽然FPC被固 定在载板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整,FPC与载板之间肯定会存在局部空隙,所以,吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定,吸嘴移动速度需降低。同时,FPC 以联板居多,FPC 的成品率又相对偏低, 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能,否则,在生产这类非整 PNL都是好板的情况下,生产效率就要大打折扣了。
FPC的回流焊
应采用强制性热风对流红外回流焊炉,这样FPC上的温度能较均匀地变化,减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的,因为只能固定FPC的四边,中间部分因在热风状态下变形,焊盘容易形成倾斜,熔锡(高温 下的液态锡)会流动而产生空焊、连焊、锡珠,使制程不良率较高。
1)温度曲线测试方法
由于载板的吸热性不同,FPC上元件种类的不同,它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同,吸收 的热量也不同,因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线,对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是,根据实际生 产时的载板间隔,在测试板前后各放两块装有FPC的载板,同时在测试载板的FPC上贴装有元件,用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上,同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意,耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处,这样的测试结果更能反映真实情况。
2)温度曲线的设置
在炉温调试中,因为FPC的均温性不好,所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式,这样各温区的参 数易于控制一些,另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验,最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限,回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速,回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。
FPC的检验、测试和分板
由于载板在炉中吸热,特别是铝质载板,出炉时温度较高,所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇,帮助 快速降温。同时,作业员需带隔热手套,以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时,用力要均匀, 不能使用蛮力,以免FPC被撕裂或产生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验,重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整,使AOI的误判率很高,所以FPC一般不适合作AOI检查,但通过借助专用的测试治具,FPC可以完成ICT、FCT的测试。
由于 FPC 以联板居多,可能在作 ICT、FCT 的测试以前,需要先做分板,虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业,但是作业效率和作业质量低下,报废率高。如果是异形FPC的大批量生产,建议制作专门的FPC冲压分板模,进行冲压分割,可以大幅提高作业效率,同时冲裁出的FPC边缘整齐美观,冲压切板时产生的内应力很低,可以有效避免焊点锡裂。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程, FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工艺参数是必要的,同时,严密的生产制程管理也同样重要,必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定,跟线工程师和IPQC应加强巡检,及时发现产线的异常情况,分析原因并采取必要的措施,才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。
7. 那个板子的锡多和空焊与波峰和松香机有什么关系?
松香喷雾正常,波峰接触到线路板厚度的3分之一,预热正常就没有问题了,锡多的话,把轨道角度调大点
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